 LIM KEE HOCK,Daniel
顾问团成员 昊斯特董事
新加坡籍，毕业于新加坡国立大学，高分子专业，从事胶水研究30余年，现任新加坡ST集团CEO，2017年加入昊斯特顾问团，从事昊斯特半导体材料、集成电路封装胶水的研究工作，2019年晋升为昊斯特执行董事；
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 LOW CHERWEI
顾问团成员
新加坡籍，毕业于新加坡技工学院，模具设计及制造专业，从事注塑、模具30余年，擅长汽车行业零件、特别是注塑件设计与开发。新加坡MI集团前技术董事，2021年加入昊斯特顾问团，从事昊斯特精加工、注塑产品的研究工作。
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 WONG QUEKCHOO, JOHNNIE
顾问团成员
积累了20年的硬盘制造经验，进入胶粘剂密封行业，然后转向汽车行业进行塑料成型和组装。在批量生产管理、工艺改进、产品改进、通过运营研究缩短周期时间、材料浪费分析、产品成本分析、产量和质量改进以及生产力方面拥有丰富的经验。
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